DM-7817Mini LED有机硅封装胶装光学有机硅胶背光模组封应用胶水

Mini LED有机硅封装胶，适用于围坝填充封装工艺。固化后提供高折射率的同时保持了高透明度，有助于提高背光模组的光效，同时具有防潮、防水，耐气候老化等特点，主要应用于Mini-LED 芯片封装。

DM-7817是一款双组份热固化有机硅封装 胶，针对mini-LED COB封装设计，产品流平 性好，易注胶，固化后平整、光滑、无气 泡。同时具有优异的耐高低温性能，内应力 低，粘接性能良好。

2. 产品信息

3. 技术参数

4. 包装、运输、贮存

本品A/B分开包装，包装规格：A 组分 1000g/瓶，B 组分 1000g/瓶。可跟用户需求 协商指定包装（可作为非危险品运输及保 存）。 在阴凉干燥处贮存，产品有效贮存期6个 月。

5. 使用指南 

1.  A、B 组份按 1：1比例混合，在干净 容器内手动或机器搅拌均匀，然后在真 空下脱泡后使用，建议客户使用真空离 心脱泡机混合。 

2. 灌胶前，请将基板加热除湿，以免固化 时产生气泡。 

3. 为防止胶料污染，请勿将已取出的胶料 重新放回包装瓶内。