Mini LED有机硅封装胶,适用于围坝填充封装工艺。固化后提供高折射率的同时保持了高透明度,有助于提高背光模组的光效,同时具有防潮、防水,耐气候老化等特点,主要应用于Mini-LED 芯片封装。
DM-7817是一款双组份热固化有机硅封装
胶,针对mini-LED COB封装设计,产品流平
性好,易注胶,固化后平整、光滑、无气
泡。同时具有优异的耐高低温性能,内应力
低,粘接性能良好。
2. 产品信息
技术体系
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有机硅
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外观(未固化)
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无色透明或微浑液体
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组成
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双组份
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粘度
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低粘度
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固化方式
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加热固化
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产品特点
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耐高低温,内应力
低,附着力好
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应用
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mini-LED COB封装
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3. 技术参数
指标
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单位
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典型数值
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A组份粘度
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cPs
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1700~1900
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B组份粘度
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cPs
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2200~3600
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混合比率
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/
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1:1
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混合粘度
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cPs
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1800~2800
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混合后开放时间
@25℃
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h
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8
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初固化@80℃
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h
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1
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后固化@150℃
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h
|
1
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Tg
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℃
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-120
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硬度
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邵氏A
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40~50
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体积电阻率
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Ω·cm
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>1015
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绝缘强度
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kV/mm
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20
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线膨胀系数
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ppm/℃
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320
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4. 包装、运输、贮存
本品A/B分开包装,包装规格:A 组分
1000g/瓶,B 组分 1000g/瓶。可跟用户需求
协商指定包装(可作为非危险品运输及保
存)。
在阴凉干燥处贮存,产品有效贮存期6个
月。
5. 使用指南
1. A、B 组份按 1:1比例混合,在干净
容器内手动或机器搅拌均匀,然后在真
空下脱泡后使用,建议客户使用真空离
心脱泡机混合。
2. 灌胶前,请将基板加热除湿,以免固化
时产生气泡。
3. 为防止胶料污染,请勿将已取出的胶料
重新放回包装瓶内。