DM-7816光学有机硅胶Mini LED背光模组封装应用胶

Mini-LED有机硅透镜成型胶，产品附着力好，强度高，具有较好的成型性，可采用点胶或喷胶工艺形成饱满的半球形状。固化后，透明度高，出光效果好，同时具有防潮、防水，耐气候老化等特点，主要应用于Mini-LED 芯片封装。

2. 产品信息

本品于50CC针筒包装，可跟用户需求协 商指定包装（可作为非危险品运输及保 存）。 在-20 ℃~ 0 ℃下低温贮存，产品有效贮存 期3个月。超期复验，若符合标准，仍可使 用。 使用指南 ➢ 本品储存于低温环境中，使用前应该在 室温下回温放置2小时。 有机硅 48 120 >99 55~65 ➢ 使用前，先将被封装的元器件表面清洁 干净，除掉表面的油污和其它杂质（可 用挥发性有机溶剂），再将产品涂覆于 需粘接的器件上。 ➢ 将封装好的元器件置于150℃环境下烘 烤120分钟，即可固化。 ➢ 开启后没用完应再密封好，低温存放， 防止产品吸潮影响质量。