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2022年11月15日高交会新闻

时间:2022-12-08 16:29    点击次数:320

2022年11月15日高交会新闻


2022年11月15日,第二十四届中国国际高新技术成果交易会(以下简称"高交会")在深圳拉开帷幕。深圳镝普材料科技有限公司受邀参展高交会,带来了旗

下一系列产品和解决方案,展示公司先进技术成果在Mini Led显示,柔性屏显示和其他消费电子等领域的应用和前景。

在本届高交会现场,镝普材料所展示的Mini Led直显底填胶Mini Led背光透镜胶柔性屏灌封胶亮相,吸引了京东方、艾比森、洲明光电、瑞丰等众多

Mini Led封装厂家的驻足围观。也让观众了解到新型显示封装的科技与魅力,用户能更直观地了解和体验Mini Led封装。

首登高交会的Mini Led直显底填胶DM6966在现场引起很多客户的咨询,这款胶水可用于Mini Led的直显底填,COB封装和BGA底填等多个应用场景。具有流动

性好,固化快,墨色一致和韧性好等一系列适应行业应用的特点。

针对Mini Led背光显示应用场景下研发的DM7816是一款单组份的有机硅透镜成型胶,外观微无色透明膏体。主要作用是保护芯片,聚光透光。这款胶水凭借

强度高,高触变和透明度高等优势获得众多客户一致的好评和订单。

作为“中国科技第一展”,高交会是感受高新技术发展新趋势、洞察市场新需求的“风向标”。人们来到这里,让世界看到自己的新产品新技术,也在这里看

到更大的世界。本次高交会不只是新型显示和消费电子领域,众多中国本土行业正在积极寻求高质量发展和转型。深圳镝普材料科技有限公司希望通过自

身的技术和产品,为本土企业的转型研发助力。

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