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755-21086075
| 项目 | 规格 |
| 填料类型 | 银 Ag |
| 粘度 | 15000 cps |
| 触变指数 | 4.8 |
| 工作时间 | 24小时 |
| 有效期 | 1年 |
| 推荐固化条件 | 60 minutes@80℃ |
| 可选固化条件 | 40 minutes@100℃ |
| 体积电阻率 | 3×10-4Ω·cm |
| 热传导系数 | 2.6 W/m·K |
| 芯片剪切强度 | 25℃ 12 kgf/die |
联系电话755-21086075
| 项目 | 规格 |
| 填料类型 | 银 Ag |
| 粘度 | 15000 cps |
| 触变指数 | 4.8 |
| 工作时间 | 24小时 |
| 有效期 | 1年 |
| 推荐固化条件 | 60 minutes@80℃ |
| 可选固化条件 | 40 minutes@100℃ |
| 体积电阻率 | 3×10-4Ω·cm |
| 热传导系数 | 2.6 W/m·K |
| 芯片剪切强度 | 25℃ 12 kgf/die |
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