DM-6101摄像头模组、CMOS等温度敏感器件粘接胶水

DM-6101摄像头模组胶粘剂、CMOS等温度敏感器件粘接胶水

DM6101单组份环氧低温固化环氧胶 胶黏剂,元器件固定灌封胶粘剂，是一种单组分热固化环氧树脂。本产品适用于低温固化，在相当短的时间内对多种材

料具有良好的附着力。典型的应用包括灌封、元器件固定，CMOS、存储卡等温度敏感器件粘接等。

DM6101单组份环氧低温固化环氧胶胶黏剂,元器件固定灌封胶粘剂参数：
粘度@25℃ 52# 20 rpm： 3000~6000cp
拉伸强度: 27 MPa
固化条件@90℃：60min
硬度: 88 shore D
玻璃转化温度: 132 ℃
热膨胀系数 : 70/170 ppm/℃
吸水率(24h@25℃): 0.13%
介电常数: 3.0
介质击穿电压 : 25.6 KV

DM6101单组份环氧低温固化环氧胶胶黏剂,元器件固定灌封胶粘剂储存条件:
除标签上另有注明，本产品的理想贮存条件为-25~ -15℃，将未开口的产品冷藏在干燥处，保质期为6个月。为避免污染原装粘结剂，不得将任何用过的

胶粘剂倒回原包装内

DM6101单组份环氧低温固化环氧胶胶黏剂,元器件固定灌封胶粘剂注意事项 
本品不宜在纯氧和/或富氧中使用，不能用做氯气或其它强氧化性物质的密封材料。对皮肤和眼睛有刺激性。接触皮肤可能引起过敏。万一进入到眼睛里，

用水清洗15分钟，并看医生。如果接触到皮肤，用肥皂水清洗。