镝普材料底填胶，底部填充(underfill)

镝普材料底填胶，底部填充(underfill)

底填胶能保护电子元器件，有效提高抵抗热应力的能力，能更好的保护产品的稳定性。

现在产品在追求低功耗，而做到封装尺寸的减小，3C行业移动电子产品的性能不断得到扩展，为了能保证产品的稳定性，底部填充成为电子产品可靠性

提高的必要工艺。对于CSP、BGA、POP等工艺，底部填的底填胶充能极大提高其抗冲击能力；对FLIP CHIP而言，因其热膨胀系数（CTE）不一致产生热

应力极易导致焊球失效，底部填充底填胶能有效提高抵抗热应力的能力。

镝普材料底填胶工艺特点

底填胶广泛应用于消费类电子行业，比如手机、PAD、notebook等，以及关联的PCB，FPC板。底部填充的底填胶主要指对BGA、CSP、POP等元器件进行点胶。
在底填胶点胶过程中，胶量控制、点胶路径、等待时间和点胶角度规划，是保证底部填底填胶充扩散均匀、无散点、无气泡、且实现极窄溢胶宽度的工艺要点。

因电子产品的跌落或震动极易引起的芯片或焊点损坏。 而且消费类电子产品厂家对于防尘、防潮、抗跌落、抗震、耐高低温等众多特性的要求越来越高，所以

为了产品的稳定性，必然对点胶的胶量稳定性、点胶定位精度、溢胶宽度等要求越来越高。

镝普材料底填胶是实现底部填充的理想选择，能实现对点胶区域的精密点胶，并能通过校准工艺喷射技术(CPJ)控制点胶胶量，能更加灵活地处理不同的产品工艺需求