产品中心
简要描述:DM7817Mini LED背光模组封装用光学有机硅胶胶水用于Mini-LED 芯片封装-围坝填充封装胶水
Mini LED有机硅封装胶,适用于围坝填充封装工艺。固化后提供高折射率的同时保持了高透明度,有助于提高背光模组的光效,同时具有防潮、防水,耐气候老化等特点,主要应用于Mini-LED 芯片封装(围坝填充封装胶)。
上一篇:DM7816Mini-LED背光模组封装光学有机硅胶,有机硅透镜成型胶
下一篇:DM6636UV压敏胶电视机背板胶,紫外固化丙烯酸酯压敏胶
相关文章
NR磁胶DM6971单组分导磁胶粘剂,用于NR电感侧边包封
双组份环氧树脂结构胶DM6010粘结金属AB胶
热压电感胶DM6997热压制胶工艺的成型电感磁粉连接胶粘剂
地址:深圳市光明区马田街道薯田埔路光明新材料中试产业化基地1栋9楼
电话:0755-21086075
邮箱:sales@deepmaterial.cn
Copyright © 2020-2025 深圳镝普材料科技有限公司 版权所有 备案号:粤ICP备20071713号-1
咨询在线客服
服务热线
0755-21086075
扫一扫,关注我们