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DM7817Mini LED背光模组封装用光学有机硅胶胶水用于Mini-LED 芯片封装-围坝填充封装胶水

简要描述:DM7817Mini LED背光模组封装用光学有机硅胶胶水用于Mini-LED 芯片封装-围坝填充封装胶水

详细介绍

Mini LED有机硅封装胶,适用于围坝填充封装工艺。固化后提供高折射率的同时保持了高透明度,有助于提高背光模组的光效,同时具有防潮、防水,耐气候老化等特点,主要应用于Mini-LED 芯片封装(围坝填充封装胶)。

 



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