DM7838 有机硅灌封胶,适用于 各种电子元器件的粘结与灌封胶

DM7838 有机硅灌封胶,适用于 各种电子元器件的粘结与灌封胶

产品概述

DM-7838是一款双组份加成型硅胶，适用于 各种电子元器件的粘结与灌封，对金属和各种塑 料均有较好的粘结效果。

产品信息

使用说明

1.  涂胶部位须用清洗剂清除干净油污、粉 尘等杂质，待表面充分干燥后才可涂 胶。 
2.  用于粘结时，务必使胶水充分润湿基 材；用于灌封粘结时，应当真空脱泡。 
3.  本产品在150℃条件下热固90分钟，即可 达最大粘结强度。 
4.  混合后的胶水在室温环境下也可逐渐固 化，混合后需及时使用完毕。