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简要描述:该系列产品为一种单组分热固化环氧树脂,适用于低温固化,在极短的时间内对多种材料具有良好的附着力。典型的应用包括存储卡、CCD/CMOS 程序集。特别适用于热敏性元件需要低固化温度的场合。
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