低温固化环氧胶，电子组装胶粘剂CCD或者CMOS组装,电子组装胶粘剂,芯片级胶粘剂,敏感器件与电路保护

低温固化环氧胶，电子组装胶粘剂CCD或者CMOS组装

低温固化环氧胶：电子组装胶粘剂CCD或者CMOS组装

简要描述：该系列产品为一种单组分热固化环氧树脂，适用于低温固化，在极短的时间内对多种材料具有良好的附着力。典型的应用包括存储卡、CCD/CMOS 程序集。特别适用于热敏性元件需要低固化温度的场合。

产品型号	产品名称	颜色	典型粘度(cps)	固化时间	用途	特点
DM-6108	低温固化环氧胶	黑色	7000-27000	@80℃ 20min 60℃ 60min	CCD/CMOS/敏感电子元器件	低温固化胶，典型应用包括内存卡，CCD或者CMOS组装。本产品适用于低温固化，能在相当短的时间内对各种材料具有良好的附着力。典型的应用包括存储卡、CCD/CMOS组件。特别适用于热敏元件需要低温固化的场合
DM-6109	低温固化环氧胶	黑色	12000-46000	@80℃ 5~10min	CCD/CMOS/敏感电子元器件	是一种单组分热固化环氧树脂。本产品适用于低温固化，在极短的时间内对多种材料具有良好的附着力。典型的应用包括存储卡、CCD/CMOS程序集。特别适用于热敏性元件需要低固化温度的场合
DM-6120	低温固化环氧胶	黑色	2500	@80℃ 5~10min	背光模组固定	经典低温固化胶,用于LCD背光模组装配。
DM-6180	低温固化环氧胶	白色	8700	@80℃ 2min	CCD或者CMOS组件、VCM马达固定	低温快速固化，用于CCD或者CMOS组件、VCM马达的装配。3280是专为需要低温固化的热敏应用而设计的。它可以快速地为客户提供高吞吐量的应用，例如，将光扩散镜头贴合到led上，以及装配图像传感设备(包括摄像机模块)。这种材料是白色的，以提供更大的反射率。