当前位置:主页 > 新闻中心

新闻动态

NEWS INFORMATION

Mini-LED封装解决⽅案详解之印刷篇

时间:2023-03-21 16:03    点击次数:406

Mini-LED封装解决⽅案详解之印刷篇

近⼏年来⾯板⾏业的⾼速发展,国内⼚商疯狂扩产后,产品的供给和需求关系得到了基本缓和,⼚商开始转⽽重视产品“质”的提升。显⽰⾯板⾏业将朝着

⾼分辨率的画⾯、曲⾯、超薄平⾯、轻薄化、可弯曲化、⾼动态HDR、⾼对⽐度及⼴⾊域的趋势发展,由此Mini-LED应运⽽⽣。根据预测,2019年Mini-LED

将正式爆发,进⼊商品化阶段。⽬前,全球主流⼚商已基本完成了Mini-LED背光的研发进程,进⼊⼩批量试样或⼤批量供货阶段。国内各⼤企业也在紧锣密

⿎的进⾏⼯艺研究,加快投放市场的进程。

Mini-LED采⽤LED芯⽚尺⼨为微⽶等级,每张Mini-LED线路板上通常会有数千个芯⽚,上万个焊点,以连接RGB三⾊芯⽚。如此巨量的焊点,给芯⽚的封装

带来了很⼤的难度。今天我们⼀起来了解⼀下印刷⼯艺。相⽐传统的SMT印刷⼯艺,Mini--LED对⼯艺的要求达到了极致,据统计,焊接不良有60%以上是因

为印刷⼯艺引起的,对于Mini-LED的精密印刷,对设备(印刷机)、配件(钢⽹)、材料(锡膏)都提出了更⾼的要求,三者缺⼀不可。

设备-⾼精度印刷机:
Mini-LED的焊盘更⼩、钢⽹更薄,对设备的精度、功能提出了更⾼的要求。⽬前印刷常见的问题包括:
问题1、2:Mini-LED⼯艺使⽤的钢⽹厚度在0.03-0.05mm之间,钢⽹薄、易变形,要求设备具有钢⽹吸附功能,将钢⽹
与焊盘实现紧密的贴合。
问题3:Mini-LED焊盘尺⼨⼀般⼩于φ120um,对设备的印刷精度、重复对位精度提出了更⾼的要求。
问题4:因为开孔尺⼨更⼩,对刮⼑⾓度、压⼒、速度的调整范围和精度要求更⾼。
三要素对锡膏填充的影响:
1)刮⼑压⼒⼤,有利于锡膏填充和对PAD的粘附,但须考虑对钢⽹的磨损。
2)钢⽹上锡膏较少时,可以调⼩刮⼑⾓度,增加锡膏充填性;钢⽹上锡膏较多时,可以调整刮⼑⾓度,减少锡膏充填
性;刮⼑⾓度越⼩,锡膏体积越⼤。
3)刮⼑速度可影响锡膏的填充量,但引起的锡膏体积变化较⼩,主要考虑刮⼑⾓度的影响。
精密印刷设备可以根据印刷钢⽹及产品的特点,以上三要素应具有较宽的调整空间。⽬前已有设备能够实现Mini--LED
的稳定批量⽣产。
配件-钢⽹+纳⽶涂层:
良好的脱模性是保证焊接性能的⼀个重要条件。对于细⼩的开孔,可通过对钢⽹表⾯涂覆纳⽶涂层,使钢⽹孔同时具有
⾼疏⽔性和疏油性,同时消除⽑刺、使孔壁更加光滑整洁,提⾼焊膏的脱模性,同时降低印刷刮⼑与钢⽹的磨损,延长
钢⽹使⽤寿命。
材料-6#粉锡膏:
EM-6001是深圳市晨⽇科技股份有限公司针对Mini LED印刷制程⼯艺开发的固晶锡膏,使⽤超细、窄粒度分布、⾼球形
度、低氧含量的Sn96.5Ag3Cu0.5锡粉及ROL0级助焊膏配制,在精细间距焊盘尺⼨下具有良好的印刷性和脱模性,经
度、低氧含量的Sn96.5Ag3Cu0.5锡粉及ROL0级助焊膏配制,在精细间距焊盘尺⼨下具有良好的印刷性和脱模性,经
回流焊接之后残留物极少,⽆腐蚀性,焊点饱满光亮,⽆坍塌及焊接桥接短路现象,满⾜⾼精密、⾼可靠性的电参数要
求,并且SPI在线检测不良率低,可有效提⾼产品⽣产良率。
特点:
稳定的物理特性和抗氧化性能,持续在板时间⼤于8h;
良好的印刷性和脱膜性,下锡均匀,⽆拖尾、拉丝及焊点粘连等现象;
窄粒度超细焊粉,脱模下锡量更稳定;
更好的抗坍塌性能,防⽌连锡;
优异的焊接可靠性,空洞率极⼩,⽆⼩锡珠,芯⽚不会发⽣倾斜、偏移等现象。

推荐产品

Copyright © 2020-2024 深圳镝普材料科技有限公司 版权所有 备案号:粤ICP备20071713号-1

在线客服 联系方式 二维码

服务热线

755-21086075

扫一扫,关注我们