Mini-LED封装解决⽅案详解之印刷篇
近⼏年来⾯板⾏业的⾼速发展，国内⼚商疯狂扩产后，产品的供给和需求关系得到了基本缓和，⼚商开始转⽽重视产品“质”的提升。显⽰⾯板⾏业将朝着
⾼分辨率的画⾯、曲⾯、超薄平⾯、轻薄化、可弯曲化、⾼动态HDR、⾼对⽐度及⼴⾊域的趋势发展，由此Mini-LED应运⽽⽣。根据预测，2019年Mini-LED
将正式爆发，进⼊商品化阶段。⽬前，全球主流⼚商已基本完成了Mini-LED背光的研发进程，进⼊⼩批量试样或⼤批量供货阶段。国内各⼤企业也在紧锣密
⿎的进⾏⼯艺研究，加快投放市场的进程。
Mini-LED采⽤LED芯⽚尺⼨为微⽶等级，每张Mini-LED线路板上通常会有数千个芯⽚，上万个焊点，以连接RGB三⾊芯⽚。如此巨量的焊点，给芯⽚的封装
带来了很⼤的难度。今天我们⼀起来了解⼀下印刷⼯艺。相⽐传统的SMT印刷⼯艺，Mini--LED对⼯艺的要求达到了极致，据统计，焊接不良有60%以上是因
为印刷⼯艺引起的，对于Mini-LED的精密印刷，对设备（印刷机）、配件（钢⽹）、材料（锡膏）都提出了更⾼的要求，三者缺⼀不可。
设备-⾼精度印刷机：
Mini-LED的焊盘更⼩、钢⽹更薄，对设备的精度、功能提出了更⾼的要求。⽬前印刷常见的问题包括：
问题1、2：Mini-LED⼯艺使⽤的钢⽹厚度在0.03-0.05mm之间，钢⽹薄、易变形,要求设备具有钢⽹吸附功能，将钢⽹
与焊盘实现紧密的贴合。
问题3：Mini-LED焊盘尺⼨⼀般⼩于φ120um，对设备的印刷精度、重复对位精度提出了更⾼的要求。
问题4：因为开孔尺⼨更⼩，对刮⼑⾓度、压⼒、速度的调整范围和精度要求更⾼。
三要素对锡膏填充的影响：
1）刮⼑压⼒⼤，有利于锡膏填充和对PAD的粘附，但须考虑对钢⽹的磨损。
2）钢⽹上锡膏较少时，可以调⼩刮⼑⾓度，增加锡膏充填性；钢⽹上锡膏较多时，可以调整刮⼑⾓度，减少锡膏充填
性；刮⼑⾓度越⼩，锡膏体积越⼤。
3）刮⼑速度可影响锡膏的填充量，但引起的锡膏体积变化较⼩，主要考虑刮⼑⾓度的影响。
精密印刷设备可以根据印刷钢⽹及产品的特点，以上三要素应具有较宽的调整空间。⽬前已有设备能够实现Mini--LED
的稳定批量⽣产。
配件-钢⽹+纳⽶涂层：
良好的脱模性是保证焊接性能的⼀个重要条件。对于细⼩的开孔，可通过对钢⽹表⾯涂覆纳⽶涂层，使钢⽹孔同时具有
⾼疏⽔性和疏油性，同时消除⽑刺、使孔壁更加光滑整洁，提⾼焊膏的脱模性，同时降低印刷刮⼑与钢⽹的磨损，延长
钢⽹使⽤寿命。
材料-6#粉锡膏：
EM-6001是深圳市晨⽇科技股份有限公司针对Mini LED印刷制程⼯艺开发的固晶锡膏，使⽤超细、窄粒度分布、⾼球形
度、低氧含量的Sn96.5Ag3Cu0.5锡粉及ROL0级助焊膏配制，在精细间距焊盘尺⼨下具有良好的印刷性和脱模性，经
度、低氧含量的Sn96.5Ag3Cu0.5锡粉及ROL0级助焊膏配制，在精细间距焊盘尺⼨下具有良好的印刷性和脱模性，经
回流焊接之后残留物极少，⽆腐蚀性，焊点饱满光亮，⽆坍塌及焊接桥接短路现象，满⾜⾼精密、⾼可靠性的电参数要
求，并且SPI在线检测不良率低，可有效提⾼产品⽣产良率。
特点：
稳定的物理特性和抗氧化性能，持续在板时间⼤于8h；
良好的印刷性和脱膜性，下锡均匀，⽆拖尾、拉丝及焊点粘连等现象；
窄粒度超细焊粉，脱模下锡量更稳定；
更好的抗坍塌性能，防⽌连锡；
优异的焊接可靠性，空洞率极⼩，⽆⼩锡珠，芯⽚不会发⽣倾斜、偏移等现象。
