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快速固化环氧底填粘接胶,单组分环氧树脂胶粘剂

  • 快速固化环氧底填粘接胶:单组分环氧树脂胶粘剂

简要描述:该产品是一种单组分热固化环氧树脂,对多种材料具有良好的附着力。

详细介绍


快速固化环氧底填粘接胶

产品型号 产品名称 颜色 典型粘度(cps) 固化时间 用途 特点
DM-6513 环氧底填粘接胶 不透明奶油黄 3000~6000 @ 100℃ 30min 120℃ 15min  150℃ 10min 可重复使用的CSP(FBGA)或BGA填充剂 单组分环氧树脂胶粘剂是一种可重复使用的填充树脂CSP(FBGA)或BGA。它一受热就能迅速固化。它的设计是为了提供良好的保护,以防止由于机械应力失效。低粘度允许在CSP或BGA下填充间隙。
DM-6517 环氧底部填充胶 黑色 2000~4500 @ 120℃ 5min  100℃ 10min CSP(FBGA)或BGA填充 单组分、热固性环氧树脂是一种可重复使用的CSP(FBGA)或BGA填充剂,用于保护焊点免受手持电子设备机械应力的影响。
DM-6593 环氧底填粘接胶 黑色 3500~7000 @ 150℃ 5min   165℃ 3min 毛细管流动充填的芯片尺寸封装 快速固化、流动迅速的液体环氧树脂,设计用于毛细管流动充填的芯片尺寸封装。它是为生产中工艺速度是一个关键问题而设计的。其流变学设计让它穿透25μm间隙,最大限度减少诱导应力,改善温度循环性能,具有优良的耐化学性
DM-6808 环氧底填胶 黑色 360 @130℃ 8min    150℃ 5min CSP(FBGA)或BGA底部填充 经典底部填充胶,超低粘度适合大多数底填应用领域。
DM-6810 可返修环氧底填胶 黑色 394 @130℃ 8min 可重复使用的CSP(FBGA)或BGA底部填充剂 可重复使用的环氧底漆是为CSP和BGA应用而设计的。它能在中等温度下迅速固化,以减少对其他部件的压力。固化后,该材料具有优良的机械性能,可在热循环过程中保护焊点.
DM-6820 可返修环氧底填胶 黑色 340 @130℃ 10min      150℃ 5min   160℃ 3min 可重复使用的CSP(FBGA)或BGA底部填充剂 可重复利用的欠填土是专门为CSP、WLCSP和BGA应用而设计的。它的配方是在中等温度下迅速固化,以减少对其他部件的应力。该材料具有较高的玻璃化转变温度和较高的断裂韧性,可在热循环过程中对焊点进行良好的保护。


 



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