环氧底填胶,电子胶粘剂,芯片级胶粘剂,底部填充保护

环氧底填胶

产品型号	产品名称	颜色	典型粘度(cps)	固化时间	用途	特点
DM-6513	环氧底填粘接胶	不透明奶油黄	3000~6000	@ 100℃ 30min 120℃ 15min 150℃ 10min	可重复使用的CSP(FBGA)或BGA填充剂	单组分环氧树脂胶粘剂是一种可重复使用的填充树脂CSP(FBGA)或BGA。它一受热就能迅速固化。它的设计是为了提供良好的保护，以防止由于机械应力失效。低粘度允许在CSP或BGA下填充间隙。
DM-6517	环氧底部填充胶	黑色	2000~4500	@ 120℃ 5min 100℃ 10min	CSP(FBGA)或BGA填充	单组分、热固性环氧树脂是一种可重复使用的CSP(FBGA)或BGA填充剂，用于保护焊点免受手持电子设备机械应力的影响。
DM-6593	环氧底填粘接胶	黑色	3500~7000	@ 150℃ 5min 165℃ 3min	毛细管流动充填的芯片尺寸封装	快速固化、流动迅速的液体环氧树脂，设计用于毛细管流动充填的芯片尺寸封装。它是为生产中工艺速度是一个关键问题而设计的。其流变学设计让它穿透25μm间隙，最大限度减少诱导应力，改善温度循环性能，具有优良的耐化学性
DM-6808	环氧底填胶	黑色	360	@130℃ 8min 150℃ 5min	CSP(FBGA)或BGA底部填充	经典底部填充胶，超低粘度适合大多数底填应用领域。
DM-6810	可返修环氧底填胶	黑色	394	@130℃ 8min	可重复使用的CSP(FBGA)或BGA底部填充剂	可重复使用的环氧底漆是为CSP和BGA应用而设计的。它能在中等温度下迅速固化，以减少对其他部件的压力。固化后，该材料具有优良的机械性能，可在热循环过程中保护焊点.
DM-6820	可返修环氧底填胶	黑色	340	@130℃ 10min 150℃ 5min 160℃ 3min	可重复使用的CSP(FBGA)或BGA底部填充剂	可重复利用的欠填土是专门为CSP、WLCSP和BGA应用而设计的。它的配方是在中等温度下迅速固化，以减少对其他部件的应力。该材料具有较高的玻璃化转变温度和较高的断裂韧性，可在热循环过程中对焊点进行良好的保护。