电子元件包封应用--镝普材料DM-6863环氧灌封胶

电子元件包封应用--镝普材料DM-6863环氧灌封胶

      DM-6863是一款具有高折射率和高透光率LED灌封胶，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较

好的耐久性和可靠性。环氧树脂材料常用在电子产品中保护电子元件、半导体和组件。封装保护组件免受湿气、灰尘、污垢和溶剂的影响。用来填充腔体

或封装组件，密封物也可以保护组件免受机械应力的影响。 

    镝普材料所有胶剂都不含溶剂，因此他们可以保护组件免受内部腐蚀的影响并减少局部电流耦合。很多环氧灌封胶剂都是紫外光固化的，这允许几秒内快

速设置固化。这使得它们适合于完全自动化的大批量生产中的元件封装。

     另一方面，热固化密封剂有即使在黑暗的地方也可以固化的优势，这一点紫外光就无法做到。这些密封材料也可作为涂层和包覆的产品。深圳镝普材料科

技有限公司，专注于LED 电子微缩化时代高品质巨量点胶解决方案，公司聚集了一批资深科研人员，拥有博士生导师1名，博士2名，硕士研究生8人。「镝普

材料」的平台技术研究院由博导教授担任研究院负责人，产品研发中心核心技术骨干由来自于航天研究院博士与硕士团队组成，专业从事电子封装材料和光电

显示封装材料、半导体保护与封装材料的研发，以替代国外进口产品为主要市场方向，极大提高了公司产品的科技含量和质量