圆顶涂层Dome Coating点胶应用目地及方法

圆顶涂层Dome Coating点胶应用目地及方法

圆顶涂层Dome Coating点胶应用目地

圆顶涂层点胶能有效防止芯片以及引线脱落，折损，受潮。圆顶涂层Dome Coating点胶应用目地主要应用于引线框架上多芯片及引线的保护。通常在引

线框架正面进行点胶，胶水通过引线框架间隙流到反面，正反面均形成一定胶水厚度，保护芯片以及引线，增加元器件的使用寿命。

圆顶涂层Dome Coating点胶工艺特点

圆顶涂层点胶工艺的作用是增加元器件的可靠性，防止元器件封装程中出现脱落，碰撞以及折损，涉及的应用行业主要是半导体行业中的引线框架、芯片、

以及引线点胶工艺。点胶过程中，胶量控制、胶水高度、点胶轨迹，点胶范围是保证点胶效果的工艺要点。对点胶工艺，胶高及一致性尤为重要。芯片高度

集成导致了点胶空间减小，芯片封装空间紧凑，所以如何控制更小的单点，以及胶水出胶的稳定性是行业趋势。

深圳镝普材料科技有限公司着重于为通信终端企业和消费类电子企业、半导体封测企业及通信设备制造商提供电子粘胶剂和薄膜电子应用材料产品与解决方

案,解决上述客户在制程保护、产品高精度粘接、电气性能保护、光学保护等方面的国产替代需求。

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