Mini LED 直显封装材料真空封装液态胶DM-7817

Mini LED有机硅封装胶，适用于围坝填充封装工艺。固化后提供高折射率的同时保持了高透明度，有助于提高背光模组的光效，同时具有防潮、防水，耐气候老化等特点，主要应用于Mini-LED 芯片封装（围坝填充封装胶）。

封装液态胶成膜后厚度一致性好，厚度公差小。胶体点胶量和成型易控制、封装液态胶体稳定无散点、无气泡。层压工艺来封装后能实现保形覆膜。适

合大批量、高通量的生产。
应用于Mini LED 芯片封装。

Mini LED直显模组无缝拼接可制成任意大小、任意形状的显示器，适合于发展大尺寸屏幕的显示。Mini LED直显产品作为小间距显示屏的升级替代产品，

尺寸更小，LED 灯珠排列更紧密，可以提升可靠性和像素密度，未来在商用显示屏领域（会议室、指挥中心、交通广告、租赁显示等）潜力较大，有望逐

步替代LCD和投影产品

镝普材料高度重视本身的科技创新以及和科研院校的技术合作，公司投入大量财力物力提升企业科技创新能力，打造国内领先的高端电子化学品材料科研中心；

研发实验室面积2000多平米，拥有分析、测试、实验设备共60多台套，其中国外进口仪器设备20多台；具备从化学基础原材料到预聚体和成品的全面分析、

测试和检验能力。公司科研中心现有专职研发技术人员20余人，博士导师和博士等占研发人员15%，硕士研究生以上研发人员占55%。产学研方面，公司与

国家精细化工重点实验室、大连理工大学深圳研究院、哈工大深圳校区、清华大学国际研究生院、桂林理工大学材料工程学院等知名大学开展诸多产学研合作。