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BGA封装底部填充胶

时间:2020-08-09 14:58    点击次数:1503

一、面临的挑战

高可靠性要求的航空航天航海、动车、汽车、室外LED照明、太阳能及军工企业的电子产品,电路板上的焊球阵列器件(BGA/CSP/WLP/POP)及特殊器件,都面临着微小型化的趋势,而板厚1.0mm以下的薄PCB或柔性高密度组装基板、器件与基板间的焊接点在机械和热应力下作用下变得很脆弱。


二、解决方案

针对BGA封装,镝普提供底部填充工艺解决方案——创新型毛细流动底部填充剂。把填充胶分配涂敷到组装好的器件边缘,利用液体的“毛细效应”使胶水渗透填充满芯片底部,而后加热使填充胶与芯片基材、焊点和PCB基板三者为一体。


镝普底部填充工艺优势:

1、高流动性、高纯度、单组份,极细间距的部件快速填充,快速固化能力;

2、能够形成均匀无空洞底部填充层,可消除由焊接材料引起的应力,提高元器件的可靠性和机械性能,为产品的跌落、扭曲、振动、湿气等提供很好的保护。

3、可返修系能,可对电路板再次利用,大大节省成本。


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