Micro LED点胶解决方案

Micro LED点胶解决方案，镝普材料科技Mini LED直显封装胶材料

Micro LED作为新一代显示技术，比现有的OLED技术亮度更高、发光效率更好、但功耗更低。镝普材料科技是半导体和电子产品粘接与保护高端材料国产

化领军企业，Micro LED灯珠缝隙环氧树脂填充工艺，能够有效防止Micro LED灯珠脱落和漏光，提高使用稳定性和寿命。Micro LED点胶解决方案，镝普材

料科技Mini LED直显封装胶材料是Mini LED微缩化时代高品质巨量点胶解决方案。

直显封装材料真空封装液态胶工艺特点

Micro LED灯珠缝隙环氧树脂填充工艺特点类似underfill，镝普材料科技Mini LED 直显封装材料真空封装液态胶填满每个相邻LED的脚，起到固定LED单元和

防止漏光的效果。其工艺技术难点在于每个相邻的LED单元很小，缝隙仅320-430um；且每条线的重量精度要求极高±5%；同时灯珠表面不能有胶水。这对

于设备和阀点胶稳定性及精度，阀散点的控制等提出了极大的挑战。

Micro LED点胶解决方案，镝普材料科技Mini LED直显封装胶材料可实现点胶重量的闭环控制，进行实时补偿，在批量连续生产过程中，保证点胶重量及效

果的一致性；同时保证点胶过程中高精度，高速度以及重量的闭环控制极大的提高产品的良率，为客户降低成本。