深圳镝普材料倒装芯片底部填充

深圳镝普材料倒装芯片底部填充

 镝普材料长期以来针对电子产品和精密模组行业开发了创新性和替代性的电子组装胶粘产品，PCB板的持续微型化发展对确保在尺寸减少下接触和器件持

续工作的可靠性提出了更大的挑战。因此许多PCB板上的焊接头被更加柔软的导电胶所取代。为了保护敏感的组件，PCB板上用胶水来进行芯片包封、涂层

或芯片底部填充。深圳镝普材料科技有限公司有满足各种市场需求的各种此类的各种胶水。

深圳镝普材料倒装芯片底部填充

底部填充用于倒装芯片的机械加固。这在焊锡球栅阵列(BGA)芯片封装中尤其重要。为了降低热膨胀系数，胶水中会添加纳米填料。用作倒装芯片底部填充

的胶水有毛细流动的特点，这使其能快速方便的施胶。通常使用的是双固化的胶水：背光区域热固化之前，边缘区域用紫外光固化以固定在适当位置上。镝

普材料在电子组装材料方向，以国产替代为基础，以开发更适用于客户新产品的新工艺和新材料为导向，力求开发出新的更经济有效和更安全可靠的新产品。