BGA封装底部填充胶

一、面临的挑战

高可靠性要求的航空航天航海、动车、汽车、室外LED照明、太阳能及军工企业的电子产品，电路板上的焊球阵列器件（BGA/CSP/WLP/POP）及特殊器件，都面临着微小型化的趋势，而板厚1.0mm以下的薄PCB或柔性高密度组装基板、器件与基板间的焊接点在机械和热应力下作用下变得很脆弱。

二、解决方案

针对BGA封装，镝普提供底部填充工艺解决方案——创新型毛细流动底部填充剂。把填充胶分配涂敷到组装好的器件边缘，利用液体的“毛细效应”使胶水渗透填充满芯片底部，而后加热使填充胶与芯片基材、焊点和PCB基板三者为一体。

镝普底部填充工艺优势：

1、高流动性、高纯度、单组份，极细间距的部件快速填充，快速固化能力；

2、能够形成均匀无空洞底部填充层，可消除由焊接材料引起的应力，提高元器件的可靠性和机械性能，为产品的跌落、扭曲、振动、湿气等提供很好的保护。

3、可返修系能，可对电路板再次利用，大大节省成本。