产品中心
简要描述:亚克力胶无流动,UV湿气双固化封装,适用于局部电路板保护。本产品在紫外线(黑色)下是荧光的.主要应用电路板上WLCSP和BGA的局部保护。 有机硅胶用于保护印刷电路板和其他敏感电子元件。它的设计目的是提供环境保护。该产品通常用于-53℃到204℃。
上一篇:PUR结构胶,DM-6542PUR结构胶--被广范应用于显示屏贴合
下一篇:双组份环氧胶
相关文章
PUR结构胶,DM-6542PUR结构胶--被广范应用于显示屏贴合
全氟己酮灭火贴多种规格可定制
PUR胶DM6595封边遮光胶,反应型聚氨酯热熔胶
地址:深圳市光明区马田街道薯田埔路光明新材料中试产业化基地1栋9楼
电话:0755-21086075
邮箱:sales@deepmaterial.cn
Copyright © 2020-2025 深圳镝普材料科技有限公司 版权所有 备案号:粤ICP备20071713号-1
咨询在线客服
服务热线
0755-21086075
扫一扫,关注我们