关于我们

深圳镝普材料科技有限公司是一家以半导体封装材料和电子粘胶剂、光学级和电子级树脂为主要产品的技术型公司，着重于为半导体封测企业、消费类电子企业和通信设备终端企业提供树脂和胶粘、封装应用材料产品与解决方案，解决客户在精密封装、制程保护、高精度粘接、电气性能保护、光学应用等方面的关键材料国产替代需求。

「镝普材料」聚集了一批资深科研人员，拥有博士生导师1名，博士2名，硕士研究生8人。「镝普材料」的平台技术研究院由博导教授担任研究院负责人，产品研发中心核心技术骨干由来自于航天研究院博士与硕士团队组成，专业从事电子封装材料和光电显示封装材料、半导体保护与封装材料的研发，以替代国外进口产品为主要市场方向，极大提高了公司产品的科技含量和质量。公司在深圳市光明区马田街道薯田埔路光明新材料中试产业化基地1栋9楼有胶粘剂研发及生产基地，并在江西省贵溪市建设56亩工业园生产保护膜和电子胶粘剂。公司每年均有十项以上发明专利，二十项左右实用新型专利发布。